總投資150億！鄭州一碳化矽項目要開建！
：2025-07-05 07:22:33 ：舒彬琪 ：161
據豫基建消息，在鄭州新密市，一個總投資額高達 150 億元的半導體先進製造業產業園項目即將拉開序幕。該項目備受各界矚目，承載著推動區域產業蓬勃發展的殷切期望 ，未來有望成為拉動地方經濟增長的強勁引擎。
鄭州新密市半導體先進製造業產業園項目工程總承包
建設地點：鄭州市新密市電廠路以西，溱洧大街以南。
項目規模：本項目規劃用地麵積約410畝，主要建設辦公樓、研發樓、動力廠房、生產廠房、 倉庫、倒班樓、員工宿舍及生產生活配套設施。
項目主要聚焦：第三代半導體材料碳化矽和基於碳化矽材料的功率芯片，構建從純化多晶矽、晶錠製造、襯底片製造、晶圓片製造到功率 芯片設計、生產、先進封裝測試的全產業鏈。
中標單位
山東太航建築設計有限公司（牽頭單位）
中國五洲工程設計集團有限公司（聯合體成員單位）
哈爾濱工業大學建築設計研究院有限公司（聯合體成員單位）
深圳市華築工程設計有限公司（聯合體成員單位）
中國電子係統工程第二建設有限公司（聯合體成員單位）
山東黃河工程集團有限公司（聯合體成員單位）
北京城建六建設集團有限公司（聯合體成員單位）
中鐵四局集團第七工程有限公司（聯合體成員單位）
河南益升建築工程有限公司（聯合體成員單位）
中鐵電氣化局集團有限公司（聯合體成員單位）
中鐵建工集團第三建設有限公司（聯合體成員單位）
來源：豫基建（轉自：第三代半導體產業）
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